新型基板有望成芯片产业新突破，多家上市公司回应布局情况。东方晶硅新材料同样具有相应的广阔前景。

芯片基板和印制电路板应用

摩根士丹利对外透露，英伟达生产的强大AI超级芯片，所采用的先进封装工艺或将使用玻璃基板，主要是因为与硅、有机基板相比，玻璃基板具有强度可调节、能耗低、耐高温的优势。

而这个应用方向，也是东方晶硅新材料一直在积极探索的。
除了英伟达之外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂均也将有计划导入或探索新型基板芯片封装技术。